AG真人国际目前国际形势下自主可控重要性更加凸显，资本市场也给予了足够的重视，近期的半导体设备、半导体材料均有非常亮眼的表现，先进封装也是一条核心受益于自主可控的赛道，后续也可能迎来资金关注。

　　先进封装技术包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED (芯片封装)、SiP（系统级封装）等。相比传统封装技术，先进封装由有线变为无线，从芯片级封装拓展至晶圆级封装，从单芯片封装拓展至多芯片封装，从2D封装拓展至2.5D/3D封装，从而缩小封装体积、增加I/O数、提高集成度和性能，并降低成本。

　　新芯股份IPO申请9月30日获受理，这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO项目，也是上海市2024年以来第二家获得受理的IPO项目。在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。根据招股书，公司募集项目聚焦12英寸集成电路制造生产线三期项目，将集中优势力量解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足的难题。预计将显著推动国内在先进封装领域快速发展。

　　当前先进芯片发展面临“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”，仅依靠先进制程无法解决，先进封装成为重要助力。另一方，随着工艺制程进入10nm以下，芯片设计成本快速提高。根据IBS的数据，16nm工艺的芯片设计成本为1.06亿美元，5nm增至5.42亿美元。同时，由于先进制程越来越接近物理极限，摩尔定律明显放缓，侧重封装技术的More than Moore路径越来越被重视。 根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，2029年增长到695亿美元，2023-2029年的CAGR达10.7%。其中2.5D/3D封装增速最快；高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元，CAGR达37%；先进封装领域资本开支将从2023年的99亿美元提高至2024年的115亿美元。

　　美国对高性能芯片出口限制不断加强，英伟达先进GPU芯片供应受阻。中国智能算力市场需求旺盛，2018-2023年数据中心机架数量CAGR达30%，发展AI芯片自主可控为大势所趋，国产AI芯片亟待突破放量。此外，集成工艺可助力芯片跨越1-2个制程工艺节点，在高端光刻机封禁下先进封装有望助力“弯道超车”。 ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

　　新益昌：公司在研的半导体封装设备包括高精密全自动芯片平面引线键合设备、转塔式测试分选打标编带一体机，及用于IC引线框架的共晶焊接工艺研发设备等。新产品方面，公司正在按计划推进用于存储芯片和算力芯片的先进封装设备研发。开玖的半导体焊线设备和飞鸿的测试包装设备均已通过客户验证，并开始小批量出货。

　　气派科技：公司近年来在先进封装领域持续发力。2023年度，公司先进封装占主营业务收入32.49%，相比2022年同比提升3.66%。

　　艾森股份：公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。

　　微导纳米：公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。

　　中科飞测：公司已经能够全面满足晶圆级封装、2.5/3D封装的技术要求，亦能满足HBM领域如RDL线宽变窄、microbump 3D量测、TSV轮廓复杂等带来的挑战，长期将受益于国内先进封装产线扩产。

　　润欣科技：公司与奇异摩尔签订战略合作框架协议，与奇异摩尔在Chiplet解决方案方面的优势形成互补，奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DICChiplet产品及服务的公司。

　　文一科技：公司布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compressionmolding设备已经完成。

　　德邦科技：公司4款芯片级封装材料底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1在配合多家设计公司、封测公司推进验证，高精尖材料壁垒高企，主要应用于先进封装，以上4款在验证产品进展公司均处于国内前列。

　　芯碁微装：公司先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。

　　芯源微：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等一线D先进封装技术也成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等产品。

　　甬矽电子：公司积极布局先进封装，自有资金投资的Bumping及CP项目已经实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺。 长电科技：在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案。

　　通富微电：公司及控股子公司计划2024年在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计48.9亿元，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。

　　华天科技：公司持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。

　　特别提示：本报告仅提供产业趋势及公司基本面的相关信息，核心数据和信息来源于公开渠道，不能作为实时买卖依据，买卖时机判断可以参考同花顺“决策先锋三维战法”。因为篇幅有限，我们仅对这几家公司做个举例，提及股票不视为向您明示或暗示地推荐，更不应理解为对未来收益的预期或保证，请勿据此操作，请您理性投资、注意风险。

　　就是因为没有芯片，封装才更厉害啊。举个例子：假如一个5nm的芯片战斗力是10，一个7nm的芯片战斗是1，那么通过封装，能把10个7nm的芯片也能达到5nm的效果。又比如说解方程，高级的方法用因式分解，低级的用求根公式，技术不如别人，只能多算几步。

　　说了半天，天天连板的晶方科技不提也就算了，国内第一世界第三的长电科技也不提，玩啥呢

　　韩国警方13日表示，正在讨论对总统尹锡悦进行强制调查，考虑对其通信记录和总统官邸进行扣押搜查。韩国警察厅下属国家调查本部特别调查团当天举行新闻发布会说，扣押搜查位于首尔龙山区汉南洞的总统官邸的方案正处于“讨论阶段”。警方内部正考虑扣押搜查尹锡悦的通信记录。

　　近年来，不少日本民间团体通过各种形式公开侵华日军的罪证，呼吁日本社会正视侵略罪行。日中友好协会就保管了一组珍贵的历史照片，长年在日本各地的历史展览中展出，这些照片记录了包括南京大屠杀在内的大量日军侵华罪证。这是一张在南京大屠杀期间，扬子江岸边拍摄的照片。

　　12月13日，金价盘中再次走低，现货黄金价格一度跌至2660美元/盎司下方，这也是金价连续第二个交易日下跌。

　　来源：广州日报 最近经常逛超市的小伙伴应该注意到一颗颗色泽诱人的车厘子又出现在各大商超和水果店的货架上了！12月13日凌晨共538集装箱，约1.

　　近日，美国的科学家指出，切尔诺贝利核灾难遗址附近的流浪狗展现出对辐射、重金属和污染的免疫力。科学家从切尔诺贝利隔离区内的116只流浪狗身上采集血液样本，发现两个种群在基因上与周边狗存在显著差异，已适应长期暴露于有毒环境。

　　西安一学生未做完试卷被罚深蹲致横纹肌溶解，涉事教师道歉，官方：已处罚并调离

　　极目新闻记者 舒隆焕近日，西安西航一中学生家长高女士发帖称，今年8月，她14岁的儿子在校因未做完试卷，被历史教师李某某要求做深蹲。12月13日，高女士对极目新闻记者称，孩子做完深蹲几天后身体不适就医，被诊断为横纹肌溶解症，她认为这与孩子被老师体罚有关。

　　13日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者问，据报道，美国国会联邦参议员斯科特日前发布声明称，中国产大蒜对美国食品安全构成“极大威胁”，要求发起“301调查”，美国会众院已经审议通过的“2025财年国防授权法案”中，也包括要求美军商店禁止销售中国大蒜的条款。

　　12月12日，内蒙古呼和浩特市公安局赛罕区分局发布关于认领无主物品的公告：近日，我局在案件侦办中扣押涉案黄金1.

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　　公开简历显示，林虹生于1967年6月生，浙江温岭人，1985年7月参加工作，党员，美国伊利诺伊理工学院公共管理硕士。