研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出AIR-310，这是一款搭载MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

　　运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（纳斯达克股票代码：

　　TITAN Haptics采用最新触觉技术以实现绝佳性能和用户体验，优化产品设计和提高市场竞争力

　　疫情后中国经济复苏带动了人民收入全面增长，消费市场显着提振。然而，尽管呈现积极趋势，但汽车、手机等消费品行业尚未完全稳定复苏。造成这种情况的一个关键原因是产品持续同质化，缺乏吸引消费者的创新和突破。 这在智能手机市场尤为明显

　　安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人

　　全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布Wind River Linux被日本领先的伺服电机、交流传动及工业机器人制造商安川机电公司用于支持其新一代机器人MOTOMAN NEXT。 MOTOMAN NEXT具备自主适应环境的能力，并能运用先进的AI能力自动自主做出判断

　　谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

　　台积电2nm芯片启动，学习三星，抛弃老掉牙的FinFET，采用GAAFET

　　在芯片工艺中，有一个核心指标，叫做“线宽”。 什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，性能也就越强。 但线宽不可能无限缩小，因为电路要正常通电，至少也要维持着几十上百个原子的宽度，不可能持续的，无限的缩小的

　　苹果自研基带芯片继续落空，iPhone 16 仍将不得不采用高价高通产品

　　（本篇文章共578字，阅读时间约1分半钟） 移动通讯终端中的基带芯片研发有多难？先前有市场传闻指出，在2023 年苹果推出 iPhone 15 系列之后，苹果将不再单一采用高通的5G基带芯片，而改采用自研5G基带芯片

　　欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC－V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片

　　作者：Codasip随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究

　　玛斯柯采用艾迈斯欧司朗LED解决方案，为雷根斯堡棒球体育馆提供全球顶级体育赛事照明体验

　　·雷根斯堡Armin－Wolf体育馆的新LED泛光照明采用基于艾迈斯欧司朗OSCONIQ? LED的玛斯柯高性能照明系统；·该系统提高了体育馆的照度级别，满足美国职业棒球大联盟对球场照明制定的严格标准

　　在欧洲的重压下，苹果或阳奉阴违，iPhone15采用加密type-C接口

　　业界传闻指iPhone15将采用type-C接口，但是苹果玩了个花招，iPhone15的type-C接口同样采用了加密芯片，如此通用type-C数据线充电和传输数据，这意味着苹果对欧美的要求可谓阳奉阴违

　　Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩小60％

　　RDS（on）额外降低40％，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用

　　Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO－220封装氮化镓功率管

　　目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。加州戈利塔－－2023年1月13日－－（美国商业资讯）－－高可靠性、高性能氮

　　飞宏新推出的65W 2C1A USB PD适配器采用Transphorm的氮化镓技术

　　Transphorm用于低功耗应用的高可靠性器件能简化电源系统的开发，减少元件数量；是18亿美元规模的适配器市场的成熟解决方案。加州戈利塔 －－ （新闻稿）－－高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换AG真人国际