（原标题：通富微电：16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术，它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起，以达到更高的集成度和更强大的功能）

　　同花顺（300033）金融研究中心10月15日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 公司的16层堆叠芯片是什么芯片？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！16层芯片堆叠封装技术是半导体行业中一种先进的封装技术，它允许将多层芯片或组件垂直堆叠在一起，以达到更高的集成度和更强大的功能。2024年上半年，公司技术研发水平不断精进，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。感谢您的关注！

　　证券之星估值分析提示通富微电盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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